Repac wird auf der »Domotex« in Halle 9, Stand A 44, neue Leisten und Profile zu den aktuellen Designbelägen präsentieren. Neu ist die Stecksockelleiste »Design 58 MF«. »Repac hat auf Basis der ›SL Design 58‹ eine neue Variante entwickelt. Die neue Leiste besitzt auf der Vorderseite eine Ausfräsung zum Aufnehmen des Bodenbelags. Der Designbelag wird auf Breite geschnitten und eingeklebt«, erläutert Rüdiger Timm, Repac-Geschäftsführer. So wird der Bodenbelag mit einer abschliessenden Wandkante in der Optik des Bodenbelags stilvoll weitergeführt. Die Leiste eignet sich für Bodenbelagsstärken von 2,0 bis maximal 3,0 mm. Der kantige Querschnitt der Leisten passt insbesondere zu den aktuellen Architektur- und Wohntrends.…
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Repac: Profile für Designbeläge
16.12.2009
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